英特尔/Intel

华硕、戴尔、联想、神州、惠普和三星等主流OEM厂商将陆续推出基于英特尔?酷睿? i7 移动处理器的笔记本电脑。

英特尔公司今天推出了英特尔酷睿 i7移动处理器、英特尔酷睿 i7移动处理器至尊版版以及英特尔PM55高速芯片组。英

英特尔速度最快的移动处理器再次提速，采用英特尔酷睿 i7移动处理器的笔记本电脑现已上市，为人们带来了无与伦比的技术体验，在完成数字视频创建和计算密集型游戏等要求最为苛刻的任务上实现智能化的性能。

英特尔下一代手持设备平台Moorestown

即将到来的32nm处理器种类繁多，而且在笔记本平台中实现了规格的巨大提升。即便是服务器处理器，未来也更强调了绿色节能。

今天是2009秋季英特尔信息技术峰会开幕的第一天。作为世界瞩目的IT技术峰会，第一天的内容给我们带来了许多的惊喜，英特尔首席执行官欧德宁先生在开幕之初就为到场的世界各国媒体展示了最新的22nm晶圆。随后，英特尔高级副总裁兼技术与制造事业部总经理Bob Baker发表了主题为“引领硅技术创新”的演讲，也算是为首天的09秋季IDF大会进行了总结。

Baker先生给大家介绍了英特尔在制造工艺方面推动摩尔定律不断向前发展方面的不懈努力，以及Intel通过硅技术与制造技术层面的深入研究和努力，在制造工艺方面的最新突破

PC时代已经成为过去，一个互联性更强的以计算而非设备来中心的新时代正在来临。

最新消息，在刚刚开幕的IDF2009英特尔秋季信息技术峰会上，作为首席执行官的欧德宁先生详细介绍了英特尔在移动互联领域的发展和未来计划，并邀请用户现身说法，实际讲述自己使用MID、上网本等移动设备时的感受。

英特尔公司总裁兼首席执行官保罗?欧德宁(Paul Otellini)今天展示了世界上第一款基于22纳米制程技术可工作芯片的硅晶圆。这个22纳米测试电路包括SRAM存储器和逻辑电路，将用于未来的英特尔处理器中。

IDF是全球最负盛名的技术行业盛会之一。作为由Intel发起和主导的全球性信息技术峰会，历届IDF都承载着分享最新技术成果、展望科技未来的重任。 在刚刚进行的IDF2009主题演讲中，欧德宁展示了22nm的晶圆。他表示，采用22nm制造工艺的处理器产品将在2011年下半年推出，每个处理器DIE内将容纳2.9亿个晶体管。

今天（北京时间23日凌晨1点，美国时间22日上午10点）是IDF2009英特尔秋季信息技术峰会的第一天。在IDF正式开幕之前的早餐会上，惠普公司面向全球媒体发布了一款名为Skyroom的远程视频会议系统，并做了生动的演示。

Intel博物馆就是一个见证了Intel成长历史的地方，在这里，记录了Intel从1968年到2002年，intel在核心技术领域光辉的发展历程。

DELL近年来在服务器市场领域增长迅猛，此次针对Nehalem至强5500平台也反应迅速，在处理器发布的第二天就立即推出了5款Nehalem服务器新品，包括：M610和M710刀片服务器、R710和R610机架服务器，以及T610塔式服务器。随后，在5月底，DELL又推出了两款产品T410和R410。我们将对这七款产品进行详尽的梳理，从规格、性价比、应用区间、横向差异等多个角度为你提供参考建议。

邀请他们形象地表达他们眼中移动计算未来的远景。这些项目包括180°全景照相机、测量特定人群情绪健康状况并进行可视化处理的应用，以及将数据可视化的艺术表达方式。

2009年秋季英特尔信息技术峰会（IDF）将于9月22-24日在美国旧金山的马士孔尼会展中心（Moscone Center West）举行。在当前复杂的全球经济形势下，为期三天的秋季IDF将会带给我们什么呢？

2009年秋季英特尔信息技术峰会（IDF）将于9月22-24日在美国旧金山的马士孔尼会展中心（Moscone Center West）举行。由于经济形势的影响，英特尔今年春季取消了台北IDF，北京IDF会期也被缩短至一天，于是旧金山秋季IDF无疑成为了英特尔全年中的唯一重头展会。

英特尔研究院副总裁、兼未来技术研究实验室总监钱安达（Andrew A. Chien）

英特尔架构事业部总经理马宏升（Sean Maloney）

英特尔公司副总裁、数字企业事业部运营总监斯蒂文.史密斯（Stephen L. Smith）