低成本高规格 IBM将碳纳米管提2个等级
虽然TSMC和Intel都在展望未来的半导体工艺，将使用450mm晶圆和EUV(极紫外光)光刻工艺，制程也会深入到单个nm量级，但是目前的硅基半导体工艺总会有尽头，未来的集成电路发展方向不一，但是比较......
2012-10-30 关键字：最高密度 博通100GbE交换方案上海发布
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出全球密度最高的100GbE交换解决方案BCM88650系列，该系列产品可实现高密度交换平台设......
2012-05-19 关键字：或更换代工工厂 NVIDIA期盼450毫米晶圆
在最近举行的Mentor Graphics用户大会上，NVIDIA VLSI(超大规模集成电路)工程副总裁Sameer Halepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸......
2012-04-26 关键字：Marvell半导体公司获Intel优质供应商奖
美满电子科技（Marvell）今日宣布，凭借着2011年度的优异表现，Marvell公司被Intel公司评选为19家首选优质供应商（PQS）之一。 Marvell公司因其为Intel公司提供特殊应用集......
2012-04-16 关键字：Marvell获最受中国市场欢迎半导体品牌
美满电子科技日前宣布，公司获得了由工业和信息化部主管的、国内最权威的电子行业媒体中国电子报社和电子信息产业网联合授予的“2011年度最受中国市场欢迎的半导体品牌”称号。这是Marvell首次参与该奖项......
2012-03-20 关键字：三星等3家韩国半导体工厂被检出致癌物
据《韩国时报》报道，韩国职业安全与健康研究院(Occupational Safety and Health Research Institute)6日公布了一项最新调查结果：包括三星在内的3家公司的半......
2012-02-08 关键字：Broadcom将收购NetLogic微系统公司
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)和面向下一代网络提供高性能智能半导体解决方案的领导者NetLogic微系统公司(Nasdaq：NETL......
2011-09-16 关键字：终端需求不振台积电年内增长目标难达
据电视台报道，台积电公司董事兼执行长张忠谋在台北举行的最新技术论坛期间告诉记者，由于令人失望的终端市场需求与差于预期的全球经济增长一致，因而该公司将无法实现之前预计在2011年增长20%的销售目标。另......
2011-09-07 关键字：多核提升下一代基站性能
在下一代网络演进途中，如何保障现有网络的高性能、高利用率、低功耗以及流量与管理的优化，正是当下运营商的紧迫任务。抛开表层，细观技术，我们不难发现低调的半导体产业正以其扎实稳健又保持创新活力的技术实力，......
2011-05-18 关键字：Broadcom收购Percello公司
2010年11月3日 - 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)今天宣布， 已经签署收购Percello公司的最终协议。......
2010-11-03 关键字：
