联发科COO朱尚祖最近采访时,透露了许多关于联发科下代旗舰芯片Helio X30的相关信息,确认会使用10nm制程,并在Modem上进行全面升级,支持多达3个载波聚合的Cat10-Cat12全网通。......
联发科今日正式带来新一代Helio X20芯片,该芯片最大特色就是使用十核设计,成为目前核心数最多的移动芯片。此外该芯片还基于20nm制程设计,集成Mali-T880MP4图形处理器,内置全球全模调制......