全球最薄进军海外 ELIFE S5.5亮相MWC
金立在2月19日发布了全球最薄的智能手机ELIFE S5.5，这台手机厚度只有5.55mm，在近日金立把这款超薄手机带到了巴塞罗那的MWC2014上，向世界展示这款全球最薄的手机，开拓海外市场。 ......
2014-02-26 关键字：5.55mm极致薄 金立ELIFE S5.5上手体验
2月19日金立正式发布全球最薄的智能手机ELIFE S5.5，这台手机厚度只有5.55mm，再次刷新了手机的厚度记录。ELIFE S5.5采用多种先进的工艺，进一步将手机的厚度降低，同时采用上最新的8......
2014-02-21 关键字：体验全球最薄 ELIFE S5.5京东试用招募
ELIFE S5.5在2月19日正式发布，带来了全球最薄的智能机，机身厚度只有5.55mm，还拥有8核CPU，1600万像素摄像头，5英寸1080P屏幕。现在只要在京东活动页面申请使用，就有机会第一时......
2014-02-20 关键字：5.55mm全球最薄 ELIFES超薄手机发布
今天（19日）金立在深圳就行ELIFES手机发布，ELIFES系列手机以超薄作为主打，最新发布的ELIFE S5.5机身厚度只有5.5mm，成为全球最薄的智能手机，ELIFE S5.5更使用上MTK的......
2014-02-19 关键字：最薄才有悬念 金立ELIFES超薄新机曝光
昨晚在金立总裁卢伟冰的微薄上曝光了金立即将发布的ELIFES新机的图片，虽然只看到一条边一个“打码”的卡尺，但也可以看到金立ELIFES新机的超薄机身，另外还附上填空题“最薄才______”让网友发表......
2014-02-11 关键字：
