据Gigaom报道,IBM正在开发新一代晶体管,对于芯片核心的晶体管来说,是高科技社会不断发展的基础,IBM为晶体管带来一个新的涂层,这将降低大量集成晶体管的芯片热量,使计算成本继续下降的同时增加晶体......
2013-03-25 关键字:802.11ac晶片价格明年将达甜蜜点。宏达电New HTC One率先将无线区域网路(Wi-Fi)规格升级至802.11ac,可望掀起高阶智慧型手机搭载802.11ac的风潮,并带动802.11ac......
2013-03-12 关键字:斯坦福大学发布了首款由碳纳米晶体管组成的电脑芯片。硅晶体管早晚会走到道路的尽头。晶体管越做越小,以至于它不能够容纳下足够的硅原子来展示硅的特性。碳纳米管(CNT),锗化硅(SiGe),砷化物(GaAs......
2013-02-28 关键字:在标准过渡期间,为了巩固或扩展市场,多数芯片商尽快布局802.11ac版图,如Quantenna、Broadcom、 Qualcomm 、Marvell,联发科技等芯片巨头,陆续推出802.11ac系......
2013-02-20 关键字:作为存储行业领军品牌,三星始终坚持引领行业发展,卓越的产品研发能力和端到端的整合优势逐渐显现出强大的潜力,并不断为所有消费者带来惊喜,全球最新销量统计表明,三星840系列凭借超高的性价比和卓越的稳定性......
2013-02-04 关键字:全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商北京新岸线公司,在2013年1月8日~11日于美国拉斯维加斯举办的消费电子展CES2013上,发布了采用3D手势操控的电视机顶盒CubeSense Box,为智......
2013-01-08 关键字:近日,一年一度的全球性消费类电子产品盛会CES2013即将在美国拉斯维加斯拉开帷幕。此前,有消息放出微软退出了久违的展前演讲,似乎暗含着后PC时代的正式来临,显然,以手机、PAD为代表的移动终端技术产......
2013-01-05 关键字:全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出两款新型近距离无线通信(NFC)解决方案。两款新品计划亮相于即将在美国拉斯维加斯举行的201......
2012-12-21 关键字:全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,已开始提供NLA12000系列的样品,该系列是业界首款28nm异构知识型处理器。......
2012-12-20 关键字:将在明年披上战袍的 Tegra 4(代号 Wayne,蝙蝠侠的本名)架构图,最近在一个大陆论坛中现身。图中显示这颗处理器会使用 28nm 制程,毕竟各代工厂在这项工艺上皆已成熟,算是追上 Qualco......
2012-12-20 关键字: