电装布局材料研发新模式 自动化与AI驱动研发范式转型
在人工智能（AI）与机器人技术持续演进的背景下，材料研究开发正从以经验为主导的传统模式，向以数据为核心驱动的新模式加速转型。围绕实验自动化、系统自主优化与数据闭环构建的新一代研发体系，正逐步成为材料领......
2026-03-29 关键字：电装产品碳足迹计算系统获ABtC认证 支持汽车产业碳排放数据共享
近日，电装开发的产品碳足迹（CFP，Carbon Footprint）计算系统获得汽车与蓄电池可追溯性推进中心（ABtC）认证项目中的“应用认证”，意味着系统已具备按照相关技术指南与ABtC数据协同平......
2026-03-29 关键字：电装与MediaTek合作开发定制化车载SoC 推动汽车智能化发展
电装宣布，为加快下一代车载SoC（System on Chip，系统级芯片）的研发，公司已与半导体设计企业MediaTek（联发科技）签署联合开发协议。双方将发挥各自技术优势，共同开发基于电装自有规格......
2026-03-18 关键字：电装BMS软件助力构建动力电池安全体系
随着汽车产业加速向电动化转型，动力电池已成为新能源汽车的核心系统之一。续航能力、充电效率以及车辆安全性，都与电池系统的运行状态密切相关。如何在确保系统稳定运行的前提下进一步提升电池利用效率，也成为汽车......
2026-03-16 关键字：毫秒级的安全设计：电装如何用软件守护汽车运行
在日常驾驶中，车辆的安全保护机制往往在驾驶者难以察觉的时间内完成。例如，在一些关键控制场景中，系统需要在毫秒级的时间尺度内完成数据处理与控制决策。对于驾驶者而言，这些过程几乎难以察觉，但正是这些“看不......
2026-03-16 关键字：电装联合开发eAxle 搭载于丰田“bZ4X”
株式会社BluE Nexus（以下简称“BluE”）、株式会社爱信（以下简称“爱信”）及株式会社电装（以下简称“电装”）共同开发了eAxle产品。该产品在紧凑化设计与动力性能之间取得平衡，可支持车辆提......
2026-03-10 关键字：电装亮相2025日本移动出行展，以技术连接未来出行与城市生活
2025年10月30日至11月9日，株式会社电装（以下简称“电装”）亮相于东京国际展示场（东京江东区）举办的“日本移动出行展2025”。......
2025-11-02 关键字：电装与富士电机联手强化半导体供应链 助推碳化硅技术发展
近日，株式会社电装（以下简称“电装”）与富士电机株式会社（以下简称“富士电机”）共同推出的“半导体供应保障计划”获得批准并正式启动。该计划总投资规模达2,116亿日元，其中包含705亿日元的专项补助，......
2025-01-17 关键字：电装：推进碳中和，人才培养不计成本
10月21日，电装在电装（广州南沙）有限公司举办碳中和节能体感教育培训活动。通过此次活动，制动君对电装公司碳中和的战略规划、推进路径、实效量化等方面有了更深入的了解，尤其是电装的人才为先、全员参与、......
2024-11-06 关键字：