返回编辑准则

本文档由《测试流程框架 v1.2》按照《编辑准则与评分标准》通用模板整理完善而成，融合了「测试方法 + 主观评价 + 编辑治理」三部分。评测的核心只有一条：同一个条件下测出来的数据才能比。所有实测数据必须标明测试工具、环境与日期；厂商宣传参数只能作参考，不能当评测结论。

控制变量

所有测试必须在统一控制变量下进行，否则数据不具备横向对比意义。

1. 网络环境：全程在 Wi-Fi 环境下测试。Wi-Fi 射频强度可控；蜂窝移动网络会因运营商差异、基站时变负载、射频强度、接入时间与频段差异产生不可控变量。
2. 环境温度：尽量在同一时间进行测试，减少温度漂移影响。
3. 标准测试状态：

• 室温控制在 25℃；
• 屏幕亮度 300nit、白点 D65；
• 刷新率与分辨率调整为最高；
• 分贝仪置于屏幕中心法线方向、距离 30cm 处，视频播放音量 48dB。
• 若实际温度高于标准温度，则记录室温与机身表面温度的差值，在无性能衰减的前提下测算温升并换算为标准状态展示；若出现降频，则该次数据判为无效数据。

1. 电量起点：所有测试从满电状态开始。
2. 降亮度检查：每项测试结束后，检查屏幕是否出现降亮度，若有需记录并标注。

我们怎么测产品

1 手机品类测试标准总览

2 续航测试（v1.2 模型）

为解决电池循环次数与日历寿命导致的容量衰减、以及前台百分比不均匀导致无法在同一尺度下对比的问题，v1.2 模型采用电池典型值作为 100%，而非前台/后台电量百分比。

测试时使用华为 HiPerf 或腾讯 PerfDog 全程记录功率曲线，通过功率对时间的积分得到消耗能量（软件可自动计算平均功率，乘时间即可）；再通过消耗能量与电池总能量的比值，直接计算消耗百分比与理论续航时长。

2.1 3 小时影音娱乐测试

从任意电量开始，后台始终挂微信和 QQ。

• B 站：播放爱极客视频 10 分钟，录入 Perfdog 在线 + 离线数据集，计算 B 站播放一小时耗电量与耗电百分比。
• 抖音：3-15s 随机刷（机械臂）10 分钟，录入 Perfdog 在线 + 离线数据集，计算抖音播放一小时耗电量与耗电百分比。
• 高德导航：高德导航打开导航，手机放旋转台上，录入 Perfdog 在线 + 离线数据集，计算模拟负载一小时耗电量与耗电百分比。
• 机械臂刷淘宝： 3-15s 随机刷10分钟，计算模拟负载一小时耗电量与耗电百分比。
• 蓝牙耳机播放网易云音乐前台： 10分钟，计算模拟负载一小时耗电量与耗电百分比。
• 番茄小说：3-15s随机刷，10分钟，计算模拟负载一小时耗电量与耗电百分比。

2.2 2.5小时猛猛游戏续航测试（覆盖主流 MOBA/FPS/大型二游，v1.1）

测试开始前先登录所有游戏账号，分别打开每个游戏执行着色器编译，关闭抗锯齿截屏，数毛获取实际渲染分辨率，然后正式开始。

• MOBA：王者荣耀 120Hz 极致对局 30 分钟 + 决战平安京 90 最高画质 30 分钟。
• 二游：终末地武陵城天狮学院挂机 + 崩坏：星穹铁道「黄金的时刻」30 分钟。
• FPS：三角洲行动大战场 30 分钟

每项完成后获取 PerfDog 数据表（在线 + 离线），记录亮度，热成像获取图片。全部完成后通过 PerfDog 功耗数据 + 电池拆机数据计算耗电百分比。

2.3 后台保活测试

30 个应用打开测试完成后保留后台，进行 1 小时保活测试（原文档标注「见 1.3」，该节编号在原框架中缺失）。

2.4 测到死

根据功耗和电池额度电量计算精确续航时间

3 性能测试

3.1 安兔兔跑分

常温一次、冰箱一次，展现日常使用的性能释放程度与带散热背夹后的性能潜力。

3.2 Geekbench 6 单核/多核基准

反映多核同负载下的实际性能表现。

3.3 3DMark Wild Life Extreme

高性能手机图形基准测试。

3.4 3DMark Solar Bay

轻量级光线追踪基准测试。

3.5 整机极限散热能力测试

通过极限烤机、压力循环等方式，测试手机表面温度墙与长时间解热功耗 PL1。

3.6 游戏性能测试

550nit 白底环境下测试（注：此项目亮度与标准控制变量的 300nit 不同，为游戏专项设定）：

1. 对应游戏下载并进入；
2. 执行完着色器编译，进游戏截图，导出数毛计算实际渲染分辨率，退出等手机温度恢复；
3. 开始正式测试，使用 PerfDog 记录帧率、frametime 等参数及功耗；
4. 测试结束，热成像记录机身温度，测量白底亮度衰减。

3.7 日常应用测试

后台全清后，进行两轮 30 个应用打开测试：

• 误差在 10% 以内取平均值；
• 误差大于 10% 则进行第三轮，取中位数；
• 测试完成后保留后台，测试 1 小时保活（见 1.2.3）。

30 个应用为：

qq，微信，携程旅行，高德导航，bilibili，钉钉，美团，抖音，酷安，夸克，小红书，edge，淘宝，京东，拼多多，网易云音乐，番茄免费小说，米家，自带的应用市场，小黑盒，三角洲行动，王者荣耀，原神，崩坏星穹铁道，暗区突围，决战平安京，滴滴，腾讯会议，大众点评，剪映。

4 充电测试

4.1 原生适配器充电

1. 接仪器 0-100 测试充电时长；
2. 记录涓流耗时；
3. 计算 20-80 的耗时；
4. 全程热成像录制机身表面升温情况

4.2 充电协议兼容性测试

1. 使用充电头协议检测小插头，检测原厂充电头支持的协议情况；
2. 使用 PPS 或 QC3.0 等第三方适配器接手机充电，测试 0-100 耗时、20-80 耗时、充电时外壳温度平衡最大值。

4.3 无线充电测试（可选）

1. 使用原厂适配无线充，检测 0-100 无线充电时间；
2. 使用第三方无线充，检测适配情况。

（需购买齐全各大品牌无线充电底座。）

5 屏幕测试

• 局部激发峰值亮度；
• 全屏激发峰值亮度；
• 手动最高亮度；

（当前有亮度计可测。）

6 影像测试

我们并非专业相机/影像博主，影像评测要尽可能客观，展现手机基本影像素质，避免拉踩；对风格的评价要慎重，样片评价权应交由具备拍剪/调色审美专业训练的人，可合作完成文案。拍摄与测试同时进行。

6.1 日间正常场景拍照

评价维度参考：锐化程度、美颜水平、主观风格。

6.2 长焦超广角拍照

1. 超广角视角测试：与其他手机对比，观察边缘暗角、畸变、紫边；
2. 长焦测试：2 倍、3 倍、5 倍、10 倍（就近取光学焦段；无光学则数码变焦对比，视频中需标明光学还是数码）；
3. 风格一致性测试：主摄与长焦、超广角不应有明显颜色/风格区别。

6.3 夜景测试

1. 夜间灯牌高光；
2. 极暗场景下能否看清。

6.4 炫光测试

通过影视灯箱，以 10 度为一档，测试镜头出现光晕、炫光的角度范围。

6.5 录像测试

1. 正常散步、跑步情况下的抖动情况；
2. 夜景摄影时的果冻效应；
3. 功耗与持续性问题。

6.6 微距功能（可选）

具有微距功能的手机应测试其效果。

6.7 滤镜（可选）

厂家特色滤镜模式（如徕卡、哈苏等）的风格测试。

7 外围配置测试

7.1 扬声器测试

《渡口》《加州旅馆》等，使用校准麦克风进行人位频响曲线测试，以及主观听感评价。

7.2 湿手触控测试

记录湿手是否可控（有/无）。

7.3 屏幕抗划痕测试

使用硬度笔测试，直到出现划痕。

评价怎么给

不采用数字打分，改为「主观评价 + 三条优缺点总结」。

1 主观评价

以实测数据为依据，对每个测试维度分别给出主观评价，覆盖：性能、影像、续航与充电、屏幕、外围配置。

• 主观评价必须建立在实测数据之上，不能脱离数据空谈；
• 没有实测数据支撑的维度标「未测试」，不强行评价；
• 风格类评价（如影像风格、听感）需谨慎，可交由有专业审美训练的人协作。

2 三条优缺点总结

每篇评测以「三条优点 + 三条缺点」收尾，作为读者快速抓取结论的摘要。

• 三条优点：列出最突出的三项，每条对应具体实测结论（如「王者 120Hz 全程稳帧」「0-100 充电 XX 分钟」）。
• 三条缺点：列出影响体验的三项硬伤或短板，同样对应实测结论。

优缺点需覆盖不同维度、避免重复；每条都要有数据或实测场景支撑，不写「手感好」「性价比高」这类空泛表述。

返回编辑准则

本文档按《手机评测流程与评价标准 v1.3》的通用模板，整理「笔记本」品类的评测规范，融合「测试方法 + 主观评价 + 编辑治理」三部分。核心只有一条：同一个条件下测出来的数据才能比。所有实测数据必须标明测试工具、环境与日期；厂商宣传参数只能作参考，不能当评测结论。

控制变量

笔记本是整机，测试时必须统一软硬件状态与测量条件，否则数据不具备横向对比意义。

1. 基准状态统一：

• 电源模式统一为「性能模式」（游戏本另测「均衡模式」作对比）；
• 有独显的机型记录是否开启独显直连（MUX switch）；
• 关闭后台程序与无关进程。

1. 环境温度：室温 25℃，尽量同一时间测试，记录环境温度与湿度。
2. 屏幕状态：亮度统一为 300nit（或 50% 档位）、刷新率调至最高、色彩设为专业/标准模式；屏幕专项测试在暗室进行。
3. 噪音测量基准：分贝仪置于键盘正上方 30cm 处法线方向，A 加权；实验室无消音室，采用「负载噪声 − 环境底噪」折算净噪音，测试前先记录环境底噪。
4. 功耗记录：插电状态用数字电源记录整机输入功率；GPU/CPU 功率用 HWiNFO 读数（仅作参考）。
5. 电量起点：续航与电池类测试从满电开始，记录是否开启省电模式。
6. 无效数据：测试中出现降频、过热保护、蓝屏、重启、掉驱动，该次数据判为无效并记录原因。

我们怎么测产品

1 笔记本测试标准总览

2 性能测试

2.1 CPU 性能

1. Cinebench R23/R24：单核、多核各跑 3 次取中位数，记录多核同负载下的实际性能与功耗；
2. CPU-Z：单核/多核基准分；
3. Geekbench 6：单核/多核基准（可选，跨平台参考）；
4. 记录满载 CPU 封装温度与功耗墙。

2.2 GPU 性能

1. 3DMark Time Spy / Time Spy Extreme：图形分与综合分；
2. 3DMark Speed Way：DX12 Ultimate（含光追）综合基准；
3. 跑 3 次取中位数，记录 GPU 核心/显存温度与功耗。

2.3 综合性能

1. PCMark 10：测办公、生产力、内容创作综合分数；
2. 跑 3 次取中位数，反映日常使用流畅度。

2.4 生产力性能（Procyon）

1. Office Productivity：Word / Excel / PowerPoint / Outlook 真实工作流；
2. Photo Editing：Lightroom / Photoshop 照片编辑；
3. Video Editing：Premiere Pro 视频导出；
4. 记录分数与耗时，反映创作者实际生产力。

2.5 游戏帧率（游戏本）

1. 游戏清单：覆盖主流 3A / FPS / 网游，2K 高画质测平均帧率与 1% Low；
2. 显卡占用率：全程记录，需 ≥95%，避免 CPU 瓶颈影响帧率数据；
3. 帧数据分析：用 FrameView + CapFrameX 记录 frametime、PCL、Animation Error、GPU 功率、占用率；
4. 光追/DLSS：开启光追与超分后的帧率与画质表现。

3 屏幕测试

1. 亮度：亮度计测局部/全屏激发峰值亮度、手动最高亮度、黑场最低亮度；
2. 刷新率与响应：记录标称刷新率、实际可开最高刷新率；
3. 均匀性与漏光：纯白画面9宫格亮度检测、纯黑看四角漏光。

4 续航测试

1. 办公续航：PCMark 10 办公场景循环，记录到关机时长；
2. 视频续航：本地视频循环播放，记录到关机时长；
3. 待机续航（可选）：睡眠/待机掉电情况；
4. 统一条件：满电开始、亮度 300nit（或 50%）、Wi-Fi 开启、记录是否开省电模式。

5 散热与噪音测试

1. 单烤 FPU：AIDA64 单烤 FPU 30 分钟，记录 CPU 封装温度、功耗、有无掉频；
2. 双烤：AIDA64 + FurMark 双烤 30 分钟，记录 CPU/GPU 温度、整机输入功率（数字电源）；
3. 表面温度：热成像记录键盘面（WASD 区、掌托）、底部、出风口温度；
4. 噪音：分贝仪 30cm 处测满载/待机噪音，减去环境底噪折算净噪音；
5. 功耗墙：记录 CPU/GPU 长期功耗墙 PL1 维持情况，看散热能否支撑满血释放。

6 做工与接口测试

1. 材质与做工：外壳材质（金属/塑料）、转轴阻尼、屏框、整体质感与做工；
2. 接口实测：USB-A / USB-C（含雷电/USB4）/ HDMI / DP / 读卡器 / 3.5mm / RJ45 等每个接口实测速率，核对标称规格；
3. 键盘与触控板：键程、手感、布局；触控板面积、顺滑度、按压感；
4. 重量与尺寸：电子秤称重、量三围，评价便携性；
5. 扩展性：内存/硬盘是否可升级（板载还是插槽）、接口数量是否够用。

评价怎么给

不采用数字打分，改为「主观评价 + 三条优缺点总结」。

1 主观评价

以实测数据为依据，对以下维度分别给出主观评价：

• 性能：CPU 单核/多核、GPU、综合、生产力、游戏表现；
• 屏幕：亮度、刷新率、均匀性；
• 续航：办公/视频/待机续航时长；
• 散热与噪音：单烤/双烤温度、表面温度、净噪音、功耗墙；
• 做工与接口：材质、接口规格、键盘触控板、重量、扩展性。

没有实测数据支撑的维度标「未测试」，不强行评价。

2 三条优缺点总结

每篇评测以「三条优点 + 三条缺点」收尾。

• 三条优点：最突出的三项，每条对应具体实测结论（如「双烤 CPU 仅 XX℃」「办公续航 XX 小时」）。
• 三条缺点：影响体验的三项硬伤或短板，同样对应实测结论（如「键盘面 WASD 区满载达 XX℃」「接口缩水」）。

优缺点需覆盖不同维度、避免重复；每条都要有数据或实测场景支撑，不写「性能强」「性价比高」这类空泛表述。

返回编辑准则

本文档按《手机评测流程与评价标准 v1.3》的通用模板，整理 PC DIY「耳机」品类的评测规范，融合「测试方法 + 主观评价 + 编辑治理」三部分。核心只有一条：同一个条件下测出来的数据才能比。所有实测数据必须标明测试工具、环境与日期；厂商宣传参数只能作参考，不能当评测结论。

控制变量

1. 基准平台统一：统一接同一台基准主机（i9-14900KF + RTX 5090/5070Ti 工作站）或统一前端，统一 Windows 版本、驱动版本；统一走主板原生 USB / 3.5mm 接口。
2. 环境噪音：非消噪环境，测试前记录环境底噪，用于底噪对比与说明。
3. 环境温度：室温 25℃，尽量同一时间测试，记录环境温度与湿度。
4. 测量基准：人头麦 + XLR 接入声卡，REW 测频响曲线，统一摆放与距离；云试听与频响用同一套录制设备。
5. 无效数据：测试中出现断连、明显电流声、个体缺陷的，该次数据判为无效并记录原因。

我们怎么测产品

1 耳机测试标准总览

2 频响测试

1. 频响曲线：人头麦 + XLR 接入声卡，REW 测频响曲线，看三频是否均衡、有无明显峰谷；
2. 云试听：同步录制云试听音频，供读者听感参考；
3. 记录频响曲线与官方标称对比。

3 主观听感测试

1. 试听曲目：《渡口》《加州旅馆》等，评价声场、解析、低频质感、人声；
2. 风格类评价需谨慎，可交由有专业审美训练的人协作。

4 底噪测试

1. 静音底噪：静音状态下测底噪，听有无电流声、沙沙声；
2. 记录底噪：非消噪环境，记录底噪水平并同时记录环境底噪，说明底噪来源。

5 佩戴与做工测试

1. 佩戴：头梁、耳罩材质与夹持力、重量，主观舒适度（长时间佩戴）；
2. 做工：外壳、线材、可调节性、隔音/漏音。

评价怎么给

不采用数字打分，改为「主观评价 + 三条优缺点总结」。

1 主观评价

以实测数据为依据，对以下维度分别给出主观评价：

• 频响：三频均衡度、峰谷；
• 主观听感：声场、解析、低频、人声；
• 底噪：静音底噪、电流声；
• 佩戴与做工：舒适度、夹持力、材质。

没有实测数据支撑的维度标「未测试」，不强行评价；听感类评价需谨慎。

2 三条优缺点总结

每篇评测以「三条优点 + 三条缺点」收尾。

• 三条优点：最突出的三项，每条对应具体实测结论（如「低频下潜深且不轰头」「佩戴无夹头感」）。
• 三条缺点：影响体验的三项硬伤或短板，同样对应实测结论。

优缺点需覆盖不同维度、避免重复；每条都要有数据或实测场景支撑，不写「音质好」「性价比高」这类空泛表述。

返回编辑准则

本文档按《手机评测流程与评价标准 v1.3》的通用模板，整理 PC DIY「音箱」品类的评测规范，融合「测试方法 + 主观评价 + 编辑治理」三部分。核心只有一条：同一个条件下测出来的数据才能比。所有实测数据必须标明测试工具、环境与日期；厂商宣传参数只能作参考，不能当评测结论。

控制变量

1. 基准平台统一：统一接同一台基准主机（i9-14900KF + RTX 5090/5070Ti 工作站）或统一前端，统一 Windows 版本、驱动版本；统一走主板原生音频口 / 外接声卡。
2. 环境噪音：非消噪环境，测试前记录环境底噪，用于底噪对比与说明。
3. 环境温度：室温 25℃，尽量同一时间测试，记录环境温度与湿度。
4. 测量基准：校准麦克风 + XLR 接入声卡，REW 测频响曲线，统一摆放位置与距离。
5. 无效数据：测试中出现破音、明显电流声、个体缺陷的，该次数据判为无效并记录原因。

我们怎么测产品

1 音箱测试标准总览

2 频响测试

1. 频响曲线：校准麦克风 + XLR 接入声卡，REW 测频响曲线，看三频是否均衡、有无明显峰谷、低频下潜；
2. 云试听：同步录制云试听音频，供读者听感参考；
3. 记录频响曲线与官方标称对比。

3 主观听感测试

1. 试听曲目：《渡口》《加州旅馆》等，评价声场、解析、低频质感、人声；
2. 风格类评价需谨慎，可交由有专业审美训练的人协作。

4 底噪测试

1. 静音底噪：静音状态下测底噪，听有无电流声、沙沙声；
2. 记录底噪：非消噪环境，记录底噪水平并同时记录环境底噪，说明底噪来源。

5 做工与接口测试

1. 箱体与单元：箱体材质（木质/塑料）、单元尺寸与材质、导向孔设计；
2. 接口与功能：输入接口（3.5mm/USB/蓝牙/光纤）、音量控制、低音调节、遥控；
3. 摆位：桌面摆位友好度、线材长度、体积占用。

评价怎么给

不采用数字打分，改为「主观评价 + 三条优缺点总结」。

1 主观评价

以实测数据为依据，对以下维度分别给出主观评价：

• 频响：三频均衡度、低频下潜；
• 主观听感：声场、解析、低频、人声；
• 底噪：静音底噪、电流声；
• 做工与接口：箱体材质、单元、接口功能。

没有实测数据支撑的维度标「未测试」，不强行评价；听感类评价需谨慎。

2 三条优缺点总结

每篇评测以「三条优点 + 三条缺点」收尾。

• 三条优点：最突出的三项，每条对应具体实测结论（如「低频下潜扎实」「静音底噪几乎听不见」）。
• 三条缺点：影响体验的三项硬伤或短板，同样对应实测结论。

优缺点需覆盖不同维度、避免重复；每条都要有数据或实测场景支撑，不写「音质好」「性价比高」这类空泛表述。

返回编辑准则

本文档按《手机评测流程与评价标准 v1.3》的通用模板，整理 PC DIY「CPU」品类的评测规范，融合「测试方法 + 主观评价 + 编辑治理」三部分。核心只有一条：同一个条件下测出来的数据才能比。所有实测数据必须标明测试工具、环境与日期；厂商宣传参数只能作参考，不能当评测结论。

控制变量

CPU 评测的基准平台必须统一，否则数据不具备横向对比意义。

1. 基准平台统一：测 CPU 时，主板、内存、显卡、散热器、电源固定为同一套基准配置。CPU 是唯一变量，其余组件不变。

• 基准主板：同代同接口的固定型号；
• 基准内存：同一套 DDR5 6400 C32（海力士 A-die）；
• 基准散热：同一款风冷/水冷（保证解热能力不成为瓶颈）；
• 基准显卡：同一张 RTX 5090/5070Ti；
• 基准电源：同一颗额定功率充足的金牌电源。

1. 环境温度：室温 25℃，尽量同一时间测试，记录环境温度。
2. 软件环境：统一 Windows 版本、驱动版本、BIOS 版本（默认设置 + 关闭 CPU 限功耗项记录）；关闭后台程序。
3. 数据记录：所有跑分跑 3 次取中位数；功耗、温度用 HWiNFO 记录；整机墙插功耗用功率计记录。
4. 无效数据：测试中出现降频、过热保护、蓝屏、重启，该次数据判为无效并记录原因。

我们怎么测产品

1 CPU 测试标准总览

2 单核/多核性能测试

1. Cinebench R23/R24：单核、多核各跑 3 次取中位数，记录多核同负载下的实际性能；
2. CPU-Z：单核/多核基准分；
3. Geekbench 6：单核/多核基准，反映跨平台性能参考。

3 渲染与生产力测试

1. Blender：BMW、Classroom 等场景渲染时长/分数；
2. 7-Zip：压缩/解压基准，测整数与内存带宽综合表现；
3. Procyon 生产力：Office Productivity（Word/Excel/PowerPoint/Outlook）、Photo Editing（Lightroom/Photoshop）、Video Editing（Premiere Pro），测真实生产力工作流；
4. 视频/编码（可选）：如 HandBrake 转码时长，反映多核实际生产力。

4 游戏性能测试

1. 基准显卡 + 主流游戏（1080p/2K 高画质），记录平均帧率与 1% Low；
2. 测 CPU 对游戏帧率的实际驱动能力，避免用显卡瓶颈掩盖 CPU 差异。

5 功耗与温度测试

1. 满载功耗：Cinebench R23 多核满载下，HWiNFO 记录 CPU 封装功耗 + 墙插整机功耗；
2. 待机功耗：桌面空闲 10 分钟，记录待机功耗；
3. 温度：满载 CPU 封装温度 + 热成像记录散热器/顶盖表面温度。

6 超频潜力测试

1. 手动超频/降压：在基准散热下测稳定超频频率、对应电压与温度；
2. PBO/自动超频（AMD）：测 PBO 开启后的性能提升与功耗温度变化；
3. 记录超频后功耗增幅与性能增益比（性价比）。

7 核间延迟测试

1. Core-to-Core Latency：用 Core-to-Core Latency 工具测各核心间通信延迟，生成延迟矩阵；
2. 分析：重点看跨 CCD/跨 Die（AMD chiplet）与同 CCD 内的延迟差异、最高/最低/平均延迟；
3. 反映 CPU 核间互连（ring/mesh/Infinity Fabric）架构优劣。

评价怎么给

不采用数字打分，改为「主观评价 + 三条优缺点总结」。

1 主观评价

以实测数据为依据，对以下维度分别给出主观评价：

• 单核性能：日常响应、游戏帧率上限；
• 多核性能：渲染、压缩、生产力负载；
• 生产力：Procyon Office/Photo/Video 工作流；
• 核间延迟：核心间通信延迟、跨 CCD 延迟；
• 游戏性能：与基准显卡配合的实际帧率；
• 功耗与温度：满载/待机功耗、温度、能效比；
• 超频潜力：稳定超频上限与超频后的性价比。

没有实测数据支撑的维度标「未测试」，不强行评价。

2 三条优缺点总结

每篇评测以「三条优点 + 三条缺点」收尾。

• 三条优点：最突出的三项，每条对应具体实测结论（如「Cinebench R23 多核 36500 分」「满载封装温度仅 XX℃」）。
• 三条缺点：影响体验的三项硬伤或短板，同样对应实测结论（如「满载功耗 XX W，同性能下能效偏弱」）。

优缺点需覆盖不同维度、避免重复；每条都要有数据或实测场景支撑，不写「性能强」「性价比高」这类空泛表述。

返回编辑准则

本文档按《手机评测流程与评价标准 v1.3》的通用模板，整理 PC DIY「主板」品类的评测规范，融合「测试方法 + 主观评价 + 编辑治理」三部分。核心只有一条：同一个条件下测出来的数据才能比。所有实测数据必须标明测试工具、环境与日期；厂商宣传参数只能作参考，不能当评测结论。

控制变量

主板评测的基准平台必须统一，否则数据不具备横向对比意义。

1. 基准平台统一：测主板时，CPU、内存、显卡、散热器、电源固定为同一套基准配置。主板是唯一变量，其余组件不变。

• 基准 CPU：与被测主板同代同接口的固定型号（如 i9-14900KF / 对应 AMD 型号）；
• 基准内存：同一套 DDR5 6400 C32（海力士 A-die）；
• 基准散热：同一款风冷/水冷；
• 基准电源：同一颗额定功率充足的金牌电源。

1. 环境温度：室温 25℃，尽量同一时间测试，记录环境温度。
2. 软件环境：统一 Windows 版本、驱动版本、BIOS 版本（记录被测主板的 BIOS 版本号与日期）；关闭后台程序。
3. 数据记录：所有性能数据跑 3 次取中位数；供电温度、功耗用 HWiNFO 记录，热成像仪记录散热片表面温度。
4. 无效数据：测试中出现降频、过热保护、蓝屏、重启，该次数据判为无效并记录原因。

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1 主板测试标准总览

2 供电与稳定性测试

1. 单烤 FPU：AIDA64 单烤 FPU 30 分钟，记录 CPU 满载功耗、VRM 温度、有无掉频；
2. 双烤：AIDA64 + FurMark 双烤 30 分钟，看供电在整机高负载下的稳定性；
3. 功耗墙：记录 CPU 长期功耗墙 PL1 的维持情况，看供电能否稳定支撑基准 CPU；
4. 热成像：烤机结束即刻拍供电散热片表面温度，记录最高温度点。

3 内存超频测试

1. 默认 JEDEC：记录默认频率时序下的 AIDA64 内存带宽与延迟；
2. XMP/EXPO：开启 XMP/EXPO，测稳定性（MemTest）与带宽延迟提升；
3. 手动超频：手动上调频率/压低时序，测极限稳定频率，记录主板对高频内存的支持能力。

4 PCIe 通道与扩展接口

1. PCIe 通道拆分：解析芯片组/CPU 的 PCIe 通道拆分与互斥情况（如某 M.2 与 SATA 冲突），直接官网查询，不做实测；
2. 接口实测：USB（含 USB4/雷电）、SATA、2.5G/万兆网卡、WiFi 7 实测速率，核对与标称规格是否一致。

5 BIOS 测试

1. 功能完整度：CPU/内存超频选项、风扇调速、Q-Flash/BIOS Flashback、恢复默认等；
2. 易用性：界面逻辑、中文支持、搜索功能、快捷键；
3. 更新机制：有无无 CPU 刷 BIOS、是否支持回滚、更新后稳定性。

6 散热与做工测试

1. 芯片组/供电温度：满载下芯片组与供电散热片温度（热成像）；
2. 做工用料：拆解确认供电相数、DrMOS/电容规格、PCB 层数、散热片材质与贴合、M.2 散热片覆盖；
3. 易装性：走线孔位、M.2 免螺丝、前置面板接口布局等装机体验。

评价怎么给

不采用数字打分，改为「主观评价 + 三条优缺点总结」。

1 主观评价

以实测数据为依据，对以下维度分别给出主观评价：

• 供电与稳定性：VRM 温度、功耗墙、能否稳定支撑高功耗 CPU；
• 扩展能力：PCIe 通道拆分、M.2 数量、USB/SATA/网卡接口丰富度；
• 内存超频：XMP/EXPO 兼容性与手动超频上限；
• BIOS：功能完整度与易用性；
• 散热与做工：散热片配置、用料、装机体验。

没有实测数据支撑的维度标「未测试」，不强行评价。

2 三条优缺点总结

每篇评测以「三条优点 + 三条缺点」收尾。

• 三条优点：最突出的三项，每条对应具体实测结论（如「单烤 FPU 30 分钟 VRM 温度仅 XX℃」「四根 DDR5 6400 稳定」）。
• 三条缺点：影响体验的三项硬伤或短板，同样对应实测结论。

优缺点需覆盖不同维度、避免重复；每条都要有数据或实测场景支撑，不写「做工好」「性价比高」这类空泛表述。

返回编辑准则

本文档按《手机评测流程与评价标准 v1.3》的通用模板，整理 PC DIY「内存」品类的评测规范，融合「测试方法 + 主观评价 + 编辑治理」三部分。核心只有一条：同一个条件下测出来的数据才能比。所有实测数据必须标明测试工具、环境与日期；厂商宣传参数只能作参考，不能当评测结论。

控制变量

内存评测的基准平台必须统一，否则数据不具备横向对比意义。

1. 基准平台统一：测内存时，CPU、主板、显卡、电源固定为同一套基准配置。内存是唯一变量，其余组件不变。

• 基准 CPU：i9-14900KF（或同代高性能 CPU）；
• 基准主板：固定型号（记录其内存走线/BIOS 内存支持能力）；
• 基准电源：同一颗额定功率充足的金牌电源。

1. 环境温度：室温 25℃，尽量同一时间测试，记录环境温度（内存对温度敏感，超频测试尤其注意）。
2. 软件环境：统一 Windows 版本、BIOS 版本；关闭后台程序；测试前统一清空并保持内存稳定状态。
3. 数据记录：AIDA64 缓存与内存基准跑 3 次取中位数；稳定性用 MemTest/TestMem5 长时间循环。
4. 无效数据：测试中出现蓝屏、报错、不稳定，该组频率/时序判为无效并记录原因。

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1 内存测试标准总览

2 XMP/EXPO 测试

1. 开启 XMP/EXPO：一键开启标称频率（如 DDR5 6400 C32），跑 AIDA64 带宽延迟；
2. 稳定性：MemTest/TestMem5 循环验证 XMP 标称频率是否稳定；
3. 记录 XMP 标称与实际稳定频率是否一致。

4 超频潜力测试

1. 手动超频：逐步上调频率、压时序，测稳定极限（MemTest 验证）；
2. 记录极限频率、时序、电压，及对应带宽延迟提升；
3. 评价颗粒体质（如海力士 A-die 等）与主板配合的超频空间。

4 温度与兼容性测试

1. 温度：高负载/超频下用热成像测内存条表面温度（带 RGB 灯条尤其注意灯珠发热）；
2. 兼容性：在 2\~3 套不同主板/CPU 平台测 XMP 一键稳定性，评价兼容性。

评价怎么给

不采用数字打分，改为「主观评价 + 三条优缺点总结」。

1 主观评价

以实测数据为依据，对以下维度分别给出主观评价：

• XMP/EXPO 兼容性：一键标称是否稳定；
• 超频潜力：稳定超频上限与颗粒体质；
• 温度与做工：散热马甲、灯条发热、做工；
• 稳定性：长时间循环是否报错。

没有实测数据支撑的维度标「未测试」，不强行评价。

2 三条优缺点总结

每篇评测以「三条优点 + 三条缺点」收尾。

• 三条优点：最突出的三项，每条对应具体实测结论（如「XMP 6400 C32 一键稳定」「手动超频至 6800 稳定」）。
• 三条缺点：影响体验的三项硬伤或短板，同样对应实测结论（如「灯条高负载下表面温度达 XX℃」）。

优缺点需覆盖不同维度、避免重复；每条都要有数据或实测场景支撑，不写「性能强」「性价比高」这类空泛表述。

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本文档按《手机评测流程与评价标准 v1.3》的通用模板，整理 PC DIY「固态硬盘（SSD）」品类的评测规范，融合「测试方法 + 主观评价 + 编辑治理」三部分。核心只有一条：同一个条件下测出来的数据才能比。所有实测数据必须标明测试工具、环境与日期；厂商宣传参数只能作参考，不能当评测结论。

控制变量

固态硬盘评测的基准平台必须统一，否则数据不具备横向对比意义。

1. 基准平台统一：测 SSD 时，CPU、主板、内存、电源固定为同一套基准配置。SSD 是唯一变量，其余组件不变。

• 基准主板：固定型号，统一走 CPU 直连 M.2 槽（避免走芯片组引入变量），记录 PCIe 版本；
• 基准 CPU/内存/电源：固定型号。

1. 环境温度：室温 25℃，尽量同一时间测试，记录环境温度（SSD 满载温度影响性能）。
2. 软件环境：统一 Windows 版本、驱动、BIOS 版本；关闭后台程序；测试盘为空盘/预填充状态需注明（满盘性能不同）。
3. 数据记录：CrystalDiskMark 跑 3 次取中位数；温度用 HWiNFO/CrystalDiskInfo 记录；热成像记录主控/颗粒表面温度。
4. 无效数据：测试中出现掉盘、蓝屏、温度墙降速（需记录是否命中温度墙），该次数据判为无效并记录原因。

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1 固态硬盘测试标准总览

2 顺序性能测试

1. CrystalDiskMark：1GB 与 8GB 测试块，测顺序读/写速度（Seq Q8T1）；
2. 对比标称读写速度是否达标（注：厂商标称多为顺序峰值）。

3 随机性能测试

1. 4K 随机：QD1（单队列）与 QD32（深队列）随机读/写，记录 IOPS 与速度；
2. 反映日常小文件读写体验（QD1 尤为重要）。

4 缓外速度与 SLC 缓存测试

1. 全盘写入：用大文件（如单个 200GB+）持续写入，观察 SLC 缓存容量耗尽后的缓外写入速度（TLC/QLC 直写速度）；
2. 记录 SLC 缓存大小、缓外写入速度、写入曲线是否稳定。

5 温度与降速测试

1. 满载温度：长时间顺序写入下，HWiNFO 记录主控/颗粒温度 + 热成像拍表面温度；
2. 温度墙：观察是否命中温度墙导致降速，记录降速临界温度；
3. 散热片：评价自带散热片（或无散热片需另配）的散热能力。

6 耐久与保修

1. 记录 TBW、保修年限、颗粒类型（TLC/QLC）、有无 DRAM/SLC 缓存、HMB 支持；
2. 与厂商官方规格核对。

7 拆解与主控颗粒拍摄

1. 拆解：撕下标签/散热片，拆开 SSD（M.2 或 SATA 外壳），露出 PCB；
2. 主控拍摄：拍摄并记录主控型号、制程/规格（如是否支持 PCIe 5.0、有无外置缓存）；
3. 颗粒拍摄：拍摄并记录 NAND 颗粒厂商、型号、层数（如 3D TLC/QLC 堆叠）、有无独立 DRAM 缓存；
4. 与厂商宣传的颗粒类型、有无缓存核对是否一致。

评价怎么给

不采用数字打分，改为「主观评价 + 三条优缺点总结」。

1 主观评价

以实测数据为依据，对以下维度分别给出主观评价：

• 顺序性能：读写峰值是否达标；
• 随机性能：QD1/QD32 随机读写的日常体验；
• 缓外速度：SLC 缓存耗尽后的持续写入能力；
• 温度与稳定性：满载温度、是否命中温度墙降速；
• 耐久与保修：TBW、颗粒类型、保修年限；
• 主控与颗粒：主控型号、NAND 颗粒厂商/型号/层数、有无独立缓存、与宣传是否一致。

没有实测数据支撑的维度标「未测试」，不强行评价。

2 三条优缺点总结

每篇评测以「三条优点 + 三条缺点」收尾。

• 三条优点：最突出的三项，每条对应具体实测结论（如「顺序读 XX MB/s」「缓外写入稳定 XX MB/s」）。
• 三条缺点：影响体验的三项硬伤或短板，同样对应实测结论（如「满载主控温度 XX℃，命中温度墙降速」）。

优缺点需覆盖不同维度、避免重复；每条都要有数据或实测场景支撑，不写「速度快」「性价比高」这类空泛表述。

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本文档按《手机评测流程与评价标准 v1.3》的通用模板，整理 PC DIY「散热器」品类的评测规范，融合「测试方法 + 主观评价 + 编辑治理」三部分。核心只有一条：同一个条件下测出来的数据才能比。所有实测数据必须标明测试工具、环境与日期；厂商宣传参数只能作参考，不能当评测结论。

控制变量

散热器评测的「解热能力」是核心，必须控制发热源、环境与风扇条件。

1. 基准平台统一：测散热器时，CPU、主板、内存、机箱（或裸测架）、电源固定为同一套基准配置。散热器是唯一变量。

• 基准 CPU：固定一颗高功耗型号（如 i9-14900KF，9950X3D能体现解热差异）；
• 基准平台：统一裸测架（开放平台，消除机箱风道影响）或统一机箱 + 统一风道；
• 基准风扇（水冷）：除自带风扇外，必要时用同一颗固定风扇测散热本体（控制风扇差异）。

1. 环境温度：室温 25℃，尽量同一时间测试，记录环境温度。
2. 风扇/噪音基准：风量风压无法直接测，采用两种基准测解热温度——

• 固定风扇转速：统一转速档位（如 50%、100%，记录 RPM）；
• 恒定距离噪音：统一距离（30cm）下恒定噪音（如 40dB）。

1. 测量基准：

• 温度：HWiNFO 记录 CPU 封装温度 + 热成像记录散热器/冷排表面温度；
• 噪音：分贝仪置于散热器 30cm 处法线方向，A 加权；无消音室，采用「负载噪声 − 环境底噪」折算净噪音。

1. 无效数据：测试中出现过热降频、泵异常（水冷），该次数据判为无效并记录原因。

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1 散热器测试标准总览

2 解热能力测试

1. 固定转速测温度：统一风扇转速档位（如 50%、100%），Cinebench R23 多核满载（或 AIDA64 单烤 FPU）30 分钟，记录 CPU 封装温度稳定值；
2. 恒定噪音测温度：统一距离（30cm）恒定噪音（如 40dB），测满载 CPU 封装温度；
3. 对比：同一 CPU 下不同散热器的满载温度差，反映解热能力；
4. 热成像：拍散热器本体/冷排表面温度分布。

3 噪音测试

1. 环境底噪：测试前先记录环境底噪；
2. 负载噪音：分贝仪 30cm 处测满载/低负载风扇噪音（水冷另测泵噪）；
3. 净噪音：无消音室，采用「负载噪声 − 环境底噪」折算净噪音；
4. 评价风扇启停策略。

4 扣具与安装测试

1. 多平台兼容：Intel LGA1700/1851、AMD AM4/AM5 等扣具是否齐全；
2. 安装难度：安装步骤、是否需专用工具、对内存/供电散热干涉情况。

5 做工与水冷专项

1. 风冷做工：热管数量/直径、鳍片密度与焊接、铜底/直触、风扇轴承；
2. 水冷做工：冷排厚度、水泵方案、水冷管材质、冷头设计；
3. 水冷专项：泵噪、漏水风险（保修政策）、冷液寿命与质保年限。

评价怎么给

不采用数字打分，改为「主观评价 + 三条优缺点总结」。

1 主观评价

以实测数据为依据，对以下维度分别给出主观评价：

• 解热能力：固定转速 / 恒定噪音下的基准 CPU 满载温度；
• 噪音：满载/低负载噪音、泵噪（水冷）；
• 扣具与安装：多平台兼容、安装便利性；
• 做工与水冷可靠性：用料、漏水风险、质保。

没有实测数据支撑的维度标「未测试」，不强行评价。

2 三条优缺点总结

每篇评测以「三条优点 + 三条缺点」收尾。

• 三条优点：最突出的三项，每条对应具体实测结论（如「满载 CPU 仅 XX℃」「满载噪音 XX dB」）。
• 三条缺点：影响体验的三项硬伤或短板，同样对应实测结论（如「水冷泵噪明显」「扣具对高内存干涉」）。

优缺点需覆盖不同维度、避免重复；每条都要有数据或实测场景支撑，不写「散热好」「性价比高」这类空泛表述。

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本文档按《手机评测流程与评价标准 v1.3》的通用模板，整理 PC DIY「显卡」品类的评测规范，融合「测试方法 + 主观评价 + 编辑治理」三部分。核心只有一条：同一个条件下测出来的数据才能比。所有实测数据必须标明测试工具、环境与日期；厂商宣传参数只能作参考，不能当评测结论。

控制变量

显卡评测的基准平台必须统一，否则数据不具备横向对比意义。

1. 基准平台统一：测显卡时，CPU、主板、内存、电源固定为同一套基准配置。显卡是唯一变量，其余组件不变。

• 基准 CPU：i9-14900KF（或同代高性能 CPU，避免 CPU 瓶颈）；
• 基准主板/内存：固定型号 + 同一套 DDR5 6400；
• 基准电源：同一颗额定功率充足的电源。

1. 环境温度：室温 25℃，尽量同一时间测试，记录环境温度。
2. 软件环境：统一 Windows 版本、同一显卡驱动版本、BIOS 默认设置；关闭后台程序。
3. 数据记录：所有跑分跑 3 次取中位数；功耗、温度、频率用 HWiNFO/GPU-Z 记录；整机输入功率用数字电源（功率计）记录。
4. 无效数据：测试中出现降频、过热保护、蓝屏、重启、掉驱动，该次数据判为无效并记录原因。
5. 显卡占用率：GPU 测试（游戏/烤机）全程保证显卡占用率 ≥95%，否则视为 CPU 瓶颈，该组数据判为无效。

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1 显卡测试标准总览

2 综合图形性能测试

1. 3DMark Time Spy Extreme（TSE）：4K DX12 综合图形基准；
2. 3DMark Speed Way：DX12 Ultimate（含光追）综合基准；
3. 3DMark Port Royal：光追专项基准；
4. 各跑 3 次取中位数。

3 游戏性能测试

1. 游戏清单：覆盖主流 3A、FPS、网游，分别在 2K 与 4K 高画质下测平均帧率与 1% Low；
2. 显卡占用率：全程记录显卡占用率，需 ≥95%，避免 CPU 瓶颈影响帧率数据；
3. 帧数据分析：用 FrameView + CapFrameX 记录 frametime、PCL、Animation Error、GPU 功率、占用率等信息；
4. 光追：开启光追后的帧率表现；
5. DLSS/FSR/XeSS：测超分与帧生成开启后的帧率与画质（数毛可选）。

4 功耗、温度与噪音测试

1. 满载功耗：FurMark 或游戏满载下，GPU-Z 记录显卡功耗 + 数字电源记录整机输入功率；
2. 待机功耗：桌面空闲 10 分钟，记录待机功耗；
3. 温度：FurMark 烤机 15 分钟，记录 GPU 核心/显存/热点温度；
4. 噪音：分贝仪 30cm 处测满载噪音，记录环境底噪。

5 超频潜力测试

1. 手动超频：MSI Afterburner 等上调核心/显存频率，测稳定上限；
2. 记录超频后的性能增益、功耗增幅与温度变化。

6 做工与散热测试

1. 拆解：看散热器（热管/均热板/风扇规格）、供电相数、显存散热、背板；
2. 热成像：烤机结束拍显卡表面温度分布；
3. 尺寸兼容：记录卡长、卡宽（越肩）、厚度（槽位），评价装机兼容性。

7 AI 性能测试（Procyon）

1. AI 图像生成：Procyon AI Image Generation（Stable Diffusion 1.5 / SDXL 两个测试），测 GPU 的 AI 推理性能；
2. AI 文本生成：Procyon AI Text Generation，测本地 LLM 推理性能；
3. AI 计算机视觉：Procyon AI Computer Vision，测机器视觉任务性能；
4. 各跑 3 次取中位数，记录分数。

评价怎么给

不采用数字打分，改为「主观评价 + 三条优缺点总结」。

1 主观评价

以实测数据为依据，对以下维度分别给出主观评价：

• 游戏性能：2K/4K 帧率、光追表现；
• AI 性能：Procyon AI 图像生成/文本生成/计算机视觉；
• 技术特性：DLSS/FSR/帧生成等实际体验；
• 功耗与温度：满载功耗、温度、噪音、能效比；
• 做工与散热：散热器用料、供电、背板；
• 超频潜力：稳定超频上限与性价比。

没有实测数据支撑的维度标「未测试」，不强行评价。

2 三条优缺点总结

每篇评测以「三条优点 + 三条缺点」收尾。

• 三条优点：最突出的三项，每条对应具体实测结论（如「4K 高画质平均 XX 帧」「满载噪音仅 XX dB」）。
• 三条缺点：影响体验的三项硬伤或短板，同样对应实测结论（如「满载功耗 XX W，能效偏弱」）。

优缺点需覆盖不同维度、避免重复；每条都要有数据或实测场景支撑，不写「性能强」「性价比高」这类空泛表述。

返回编辑准则

本文档按《手机评测流程与评价标准 v1.3》的通用模板，整理 PC DIY「机箱」品类的评测规范，融合「测试方法 + 主观评价 + 编辑治理」三部分。核心只有一条：同一个条件下测出来的数据才能比。所有实测数据必须标明测试工具、环境与日期；厂商宣传参数只能作参考，不能当评测结论。

控制变量

机箱评测重点在「散热 + 噪音 + 做工」，必须控制散热与噪音的环境变量。

1. 基准平台统一：测机箱散热/噪音时，内部硬件固定为同一套基准配置（CPU、显卡、散热器、风扇、电源不变）。机箱是唯一变量。

• 基准配置：固定 CPU（i9-14900KF）、显卡（RTX 5090/5070Ti）、散热器、风扇、电源；
• 统一风道：风扇数量、位置、转速固定（除非在测机箱自带风道差异）。

1. 环境温度：小房间空调尽可能恒温（25℃ 左右），尽量同一时间测试，记录环境温度与湿度。
2. 测量基准：

• 噪音：分贝仪置于机箱正面 30cm 处、1m 处法线方向，A 加权；无消音室，采用「负载噪声 − 环境底噪」折算净噪音；
• 温度：HWiNFO 记录 CPU/GPU 满载温度 + 热成像拍机箱表面温度；
• 尺寸：数显游标卡尺测钢板厚度、机箱三围；
• 重量：电子秤称空箱重量。

1. 无效数据：测试中出现过热降频、风扇异响，该次数据判为无效并记录原因。

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1 机箱测试标准总览

2 做工用料与重量测试

1. 钢板厚度：游标卡尺测侧板/骨架钢板厚度，评价用料是否扎实；
2. 板材与开孔：材质（钢化玻璃/亚克力/钢）、开孔精度、边角是否割手、漆面/烤漆工艺；
3. 称重：电子秤称空箱重量（不带内部硬件），与同类机箱横比，反映用料扎实程度；
4. 拆解：拆侧板、前板、顶盖，看内部结构与线材。

3 散热能力测试

1. 基准配置满载：AIDA64 + FurMark 双烤 30 分钟，记录 CPU/GPU 满载温度；
2. 对比：同一套硬件在不同机箱下的满载温度差异，反映风道设计；
3. 热成像：拍机箱表面与内部温度分布。

4 噪音测试

1. 环境底噪：测试前先记录环境底噪；
2. 负载噪音：分贝仪 30cm/1m 处测满载（负载）噪音；
3. 净噪音：无消音室，采用「负载噪声 − 环境底噪」折算净噪音；
4. 评价风扇位、防尘网、侧板材质对噪音的抑制。

5 扩展性测试

1. 硬盘位：2.5/3.5 硬盘位数量与免工具设计；
2. 显卡/散热兼容：实测最长显卡、最高散热器（风冷）、冷排（240/360）支持；
3. 风扇位：前/顶/后风扇位数量与尺寸（120/140mm）。

6 装机体验与颜值

1. 走线与理线：走线孔位置、背板理线空间、魔术贴/理线槽；
2. 免螺丝设计：侧板、硬盘架、PCIe 挡板的免工具程度；
3. 颜值：侧透、RGB、外观设计、配色（暗室拍照）。

评价怎么给

不采用数字打分，改为「主观评价 + 三条优缺点总结」。

1 主观评价

以实测数据为依据，对以下维度分别给出主观评价：

• 做工用料：钢板厚度、板材、边角处理、漆面、空箱重量；
• 散热能力：基准配置满载温度；
• 噪音：满载噪音表现；
• 扩展性：硬盘位、显卡/冷排/风扇兼容；
• 装机体验：走线、理线、免螺丝；
• 颜值：外观设计、侧透、RGB。

没有实测数据支撑的维度标「未测试」，不强行评价；风格类评价（如颜值）需谨慎。

2 三条优缺点总结

每篇评测以「三条优点 + 三条缺点」收尾。

• 三条优点：最突出的三项，每条对应具体实测结论（如「基准配置满载 CPU 仅 XX℃」「侧板 1.0mm 钢板」）。
• 三条缺点：影响体验的三项硬伤或短板，同样对应实测结论（如「走线孔偏小，理线困难」）。

优缺点需覆盖不同维度、避免重复；每条都要有数据或实测场景支撑，不写「好看」「性价比高」这类空泛表述。

返回编辑准则

本文档按《手机评测流程与评价标准 v1.3》的通用模板，整理 PC DIY「电源（PSU）」品类的评测规范，融合「测试方法 + 主观评价 + 编辑治理」三部分。核心只有一条：同一个条件下测出来的数据才能比。所有实测数据必须标明测试工具、环境与日期；厂商宣传参数只能作参考，不能当评测结论。

控制变量

电源评测目前以「可实测项目」为准，无法实测的电学参数（纹波、效率曲线、负载调整率、保护）明确标注第三方数据，不编造自测结论。

1. 基准平台统一：测电源时，整机配置固定为同一套基准负载（高功耗 CPU + 高功率显卡，如 i9-14900KF + RTX 5090/5070Ti）。电源是唯一变量。
2. 输入环境：统一 220V 市电，记录墙插电压；负载通过整机烤机实现。
3. 环境温度：室温 25℃，尽量同一时间测试，记录环境温度与湿度。
4. 噪音测量基准：分贝仪置于电源出风口/风扇面 30cm 处，A 加权；实验室无消音室，采用「实测值 − 环境底噪」的方式折算净噪音，测试前先记录环境底噪。
5. 数据记录：噪音、温度等跑 3 次取中位数；HWiNFO 记录各电压轨读数（主板传感器，仅作参考）。

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1 电源测试标准总览

2 参数、铭牌与认证讲解

1. 参数介绍：额定功率、+12V 输出能力、效率等级（80Plus）、模组类型、尺寸（ATX/SFX）、风扇规格、保修年限；
2. 铭牌讲解：逐项讲解铭牌上的额定功率、各路（+12V/+5V/+3.3V）电流与功率分配、总输出功率，教读者看懂铭牌与「标称功率」的真伪；
3. 认证讲解：80Plus（白牌/铜牌/银牌/金牌/白金牌/钛金牌）含义、CCC 强制认证、Cybenetics 等第三方认证的含义与可信度。

3 稳定性测试（高功率显卡烤机）

1. 上机：将电源装进基准平台（高功耗 CPU + 高功率显卡），确保供电线接满；
2. FurMark 甜甜圈烤机：跑 FurMark 甜甜圈烤机（必要时叠加 AIDA64 双烤），持续 30 分钟，观察有无重启、掉电、黑屏、啸叫；
3. 电压轨记录：记录 12V/5V/3.3V 电压读数波动（注明为主板传感器，非高精度测量），看有无明显异常。

4 噪音测试

1. 测量位置：分贝仪置于电源出风口 30cm 处，A 加权；
2. 待机/满载：分别测桌面待机与烤机满载时的噪音；
3. 净噪音：无消音室，采用「实测值 − 环境底噪」折算净噪音，记录环境底噪；
4. 风扇策略：评价低负载风扇停转策略、满载风扇噪音表现。

5 12VHPWR 接口温度测试

1. 烤机测温：显卡高负载（烤机）时，用热成像仪检查 12VHPWR 接口（显卡侧与电源侧两端）温度；
2. 记录：记录接口最高温度，排查接口过热、接触不良等烧毁风险；
3. 评价接口用料与插接是否牢靠。

6 线材与模组测试

1. 数量与长度：逐条记录线材——主板 24pin、CPU 8pin、PCIe 8pin / 12VHPWR、SATA、大 4pin 的数量与长度；
2. 质感：编织线/扁平线、线径粗细、柔软度、接头与端子的做工；
3. 视频：拍摄视频展示线材数量、模组接口与装机理线体验。

7 拆解与用料方案解析

1. 拆解：打开外壳，看主动式 PFC、拓扑方案（LLC 全桥/半桥、双管正激等）、主电容（品牌/容量/耐温）、散热片、风扇规格；
2. 用料解析：日系/台系电解电容、固态电容占比、线材线径、焊接工艺；
3. 方案评价：结合拓扑与用料，解析其供电方案档次与可靠性，记录保修年限。

评价怎么给

不采用数字打分，改为「主观评价 + 三条优缺点总结」。

1 主观评价

以实测数据为依据，对以下维度分别给出主观评价：

• 参数与认证：额定功率、+12V 输出、效率等级、认证齐全度；
• 稳定性：高功率显卡烤机下的稳定性；
• 噪音：减去环境底噪后的净噪音；
• 接口温度：12VHPWR 满载接口温度；
• 线材与模组：数量、长度、质感；
• 用料与方案：电容、拓扑、散热、风扇。

对无法实测的维度（纹波、效率曲线、负载调整率、保护）明确标「第三方数据」或「未实测」，不强行自测下结论。

2 三条优缺点总结

每篇评测以「三条优点 + 三条缺点」收尾。

• 三条优点：最突出的三项，每条对应具体实测结论（如「满载净噪音仅 XX dB」「12VHPWR 接口满载温度仅 XX℃」）。
• 三条缺点：影响体验的三项硬伤或短板，同样对应实测结论（如「线材偏短，理线吃力」）。

优缺点需覆盖不同维度、避免重复；每条都要有数据或实测场景支撑，不写「用料好」「性价比高」这类空泛表述。