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45纳米

使用了Nehalem-EP Xeon E5506处理器的华硕TS700-E6服务器比起上一代更高主频的产品丝毫不逊色,而且部分项目中具备明显的领先优势,同时功耗更低,在塔式服务器中具备很大的竞争力。

性能可堪大用 华硕TS700-E6服务器测试

视频的拍摄地点为IT168评测中心。这里我们着重突出了戴尔R905服务器的模块化设计,方便的拆装方式除了节省时间之外,也使得服务器内部的布局更为合理,对于服务器散热也有好处。

全模块化设计 戴尔R905服务器拆解视频

2010年,英特尔会发布针对四路以上多路服务器市场的新一代处理器Nehalem-EX,预计会正式命名为至强7500系列

芯年展望2:八核心至强处理器Nehalem-EX

今年是Tick 模式的一年,按照惯例32纳米技术将在2009年第4季度和2010年年初这段时间里开始量产。

英特尔处理器技术前瞻:32纳米vs.45纳米

对比E5504和E5506处理器,我们发现性能提升要比主频提升的幅度来得更大,E5506比E5504的表现更为出色,同样的价格区间内很具竞争力。即便是对比桌面级的Core i7也不逊色。

直面中小企业市场 至强E5506处理器测试

12月9日,英特尔高级院士庞思立(Stephen S. Pawlowski)来到北京,接受了IT168等媒体的采访。

英特尔:CPU与GPU两种架构会走向融合

华硕TS700-E6是一台具备广阔升级潜力的双路至强5500服务器。两个处理器插槽、12条内存插槽、8个3.5英寸硬盘位、4条PCI-E X16插槽使它在塔式的空间内达到了计算密度的最大化,同时支持的工作站功能更使它具备了多方面的应用。

超强扩展能力 华硕TS700双路服务器解析

Istanbul处理器是AMD的第一款6核心产品,主要竞争对手就是Intel的Nehalem-EP。经过初级测试,我们认为Istanbul在部分项目中甚至不如Intel的上一代产品,内存控制器的优势在Nehalem-EP面前也荡然无存。核心数量与性能并没有直接的关系,究竟谁高谁低还很难说。

尝鲜6核心 八大测试折磨AMD伊斯坦布尔

Istanbul仍然是目前唯一的直联六核心架构正是产品。

六核直联 AMD伊斯坦布尔处理器实物解析

我们认为本次测试的惠普ProLiant DL4x170h G6节点服务器是一台非常不错的产品,在2U的空间中提供了强大的处理器能力,其I/O能力更是可圈可点,是一台适合机房采购的产品。

性能提升30% 惠普四节点双路服务器首评

惠普ProLiant DL4x170h G6是惠普ProLiant DL1000系列服务器中的新产品,定位为节点服务器,主要针对中型和大型机房应用。它的内部整合了4个半宽节点,这些节点基于Nehalem-EP处理器,应用Intel 5520平台,提供给用户尽可能快速的运算能力。

四节点多用途 惠普DL170h G6服务器拆解

作为LGA1156接口的新产品,至强X3430处理器在低端领域的性价比尤为突出,是中小企业在选购服务器时应该重点考虑的因素。

延续Nehalem霸业 至强X3430处理器首测

Intel推出的LGA1156至强处理器均属于面向小型企业的经济型产品,隶属于至强3000系列,一共有6款产品。除了L3426属于低功耗的版本之外,其余5款均为至强X3400家族成员,频率从2.4GHz到2.93GHz不等。

LGA1156飘然而至 至强X3430处理器曝光

华硕RS520-E6并不是一台以运算性能为主打的产品,由于定位在存储服务器,RS520-E6提供了一块不常见的PIKE 6408阵列卡,用于配置磁盘阵列。

Nehalem压阵 华硕RS520存储服务器拆解

本次我们即将测试的华硕P7F-E主板是目前首款针对LGA1156平台开发的单路工作站平台,相比高端的X58平台来说,华硕P7F-E主板更多的定位在中低端用户,以个人消费及小型工作室为主。

09日更新
首款I5工作站平台 华硕P7F-E主板全接触

IDF总结篇:新工艺 新技术 新概念

IDF总结篇:新工艺 新技术 新概念

在24日(当地时间)的IDF上,Intel宣布了最新的嵌入式多媒体处理器:Atom CE4100。

09秋季IDF:新一代多媒体处理器CE4100

即将到来的32nm处理器种类繁多,而且在笔记本平台中实现了规格的巨大提升。即便是服务器处理器,未来也更强调了绿色节能。

23日更新
09秋季IDF:英特尔32nm处理器全线解析

今天是2009秋季英特尔信息技术峰会开幕的第一天。作为世界瞩目的IT技术峰会,第一天的内容给我们带来了许多的惊喜,英特尔首席执行官欧德宁先生在开幕之初就为到场的世界各国媒体展示了最新的22nm晶圆。随后,英特尔高级副总裁兼技术与制造事业部总经理Bob Baker发表了主题为“引领硅技术创新”的演讲,也算是为首天的09秋季IDF大会进行了总结。

23日更新
09秋季IDF:英特尔引领硅技术创新之路
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