之前有人对Haswell-E处理器进行开盖,证实其核心与顶盖之间使用的不是导热硅脂,而是效率更高的钎焊材料,可以让它的核心热量更快地传导至散热器上。但即便如此,核心的热量要经过“导热材料——顶盖——导......