火热的MWC展已经拉开帷幕,而在这次的展会中,金立手机更是要将薄进行到底,将于3月2日下午2点发布旗下又一款至薄手机新品——ELIFE S7。回想金立手机ELIFE S5.1以5.15mm的机身厚度打......
2015-03-02 关键字:这一款来自ELIFE S系列的S5.1重量级产品,同时也是目前吉尼斯认证过的“世界最薄智能手机,机身厚度达到了前所未有5.15mm!再一次颠覆最薄!如此超薄的机身,摄像头确毫不突出,而圆润精致的金属边......
2014-10-12 关键字:2月19日,金立在深圳正式发布Elife S系列的第一款手机S5.5,Elife S5.5是新的全球最薄手机,其厚度仅有5.55mm,刷新了之前vivo X3所保持的5.75mm纪录。整机使用全金属边......
2014-02-20 关键字: